XM交易资讯：芯德半导体港股IPO及境内未上市股份“全流通”获中国证监会备案

9月18日，中国证监会国际合作司发布《关于江苏芯德半导体（881121）科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。该公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

招股书显示，芯德半导体（881121）是一家半导体（881121）封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司是中国具备先进封装（886009）技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体（881121）创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。自2020年9月成立以来，芯德半导体（881121）拓展先进封装（886009）领域，累积封装技术经验，并具备先进封装（886009）的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装（886009）产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装（886009）领域所有技术分支的“晶粒及先进封装（886009）技术平台(CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。