XM交易资讯：晶合集成递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯3月31日，港交所官网披露了合肥晶合集成电路（885756）股份有限公司(以下简称“晶合集成（688249）”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司（HK3908）。

公开数据显示，晶合集成（688249）是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体（881121）价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供货商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(“IDM”)公司的集成电路（885756）设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体（881121）解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路（885756）类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(“DDIC”)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体（881121）图像传感器（885946）(“CIS”)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路（885756）(“PMIC”)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(“MCU”，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728）(“AI”)、物联网（885312）(“物联网（885312）”)及存储器等众多应用。

公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一数据源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。