XM交易资讯：移芯通信递交赴港IPO申请

据联交所8月24日披露，上海移芯通信科技股份有限公司向联交所提交上市申请，拟香港主板上市，中信建投（601066）国际融资为保荐人。

公司是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三（市场份额：3.9%）。

公司以无晶圆厂业务模式运营，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装/封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体（881121）封装与测试合作伙伴。